目前我國自主标準資助協議的RFID芯片已經量産，國産的RFID技術和解決方案，無論在技術還是價格方面已經有了一定的話語權，那麽RFID芯片的制造工藝您了解多少呢

大家都說，芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作爲地基，再層層往上疊的芯片制造流程後，就可産出必要的 IC 芯片。卻總是忽略了最重要的部分，如果沒有設計師，有再高超的技能也沒用。就像一件服裝需要的是服裝的裁縫，但如果沒有服裝的設計師設計出好看的服裝，裁縫怎麽能做得出好看的服裝。

那麽芯片設計的流程是怎樣的呢？爲了讓大家能更好地理解芯片的設計流程，找了一張詳細的圖爲大家解析。

了解完芯片的設計流程，下面我們來看看地基“晶圓”。

晶圓（wafer），是制造各式電腦芯片的基礎。我們可以将芯片制造比拟成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。
在固體材料中，有一種特殊的晶體結構──單晶（Monocrystalline）。它具有原子一個接着一個緊密排列在一起的特性，可以形成一個平整的原子表層。因此，采用單晶做成晶圓，便可以滿足以上的需求。然而，該如何産生這樣的材料呢，主要有二個步驟，分别爲純化以及拉晶，之後便能完成這樣的材料。

接下來我們就進去重點，來看看IC芯片是如何制造的。

首先，我們先來了解下什麽是IC芯片？IC，全名積體電路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是将設計好的電路，以堆疊的方式組合起來。藉由這個方法，我們可以減少連接電路時所需耗費的面積。

具體是如何制造的呢？試想一下，如果要以油漆噴罐做精細作圖時，我們需先割出圖形的遮蓋闆，蓋在紙上。接着再将油漆均勻地噴在紙上，待油漆乾後，再将遮闆拿開。不斷的重複這個步驟後，便可完成整齊且複雜的圖形。制造 IC 就是以類似的方式，藉由遮蓋的方式一層一層的堆疊起來。

制作 IC 時，可以簡單分成以上 4 種步驟。雖然實際制造時，制造的步驟會有差異，使用的材料也有所不同，但是大體上皆采用類似的原理。

1、塗布光阻

先将光阻材料放在晶圓片上，透過光罩将光束打在不要的部分上，破壞光阻材料結構。接着，再以化學藥劑将被破壞的材料洗去。

2、蝕刻技術

将沒有受光阻保護的矽晶圓，以離子束蝕刻。

3、光阻去除

使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。

最後便會在一整片晶圓上完成很多 IC 芯片，接下來隻要将完成的方形 IC 芯片剪下，便可送到封裝廠做封裝。

看完上面的制造方法，你肯定會問封裝是什麽？

經過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC 芯片了。但由于一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因爲芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，将不易以人工安置在電路闆上，所以需要做封裝處理。

目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具内常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一爲購買盒裝 CPU 時常見的 BGA 封裝。